住友ゴムのダンロップは2025年12月15日、2026年1月6日から9日に米国･ラスベガスで開催される世界最大級の技術見本市｢CES2026｣に独自のセンシング技術「センシングコア」ブースを出展すると発表した。
ブースでは、モビリティ社会の安全を支えるセンシングコアについて、世界で実用化と実装の状況と、技術プラットフォームとしての現在の取り組みを紹介する。
ブース内のディスプレイでは物流、公共交通、自動車製造、走行支援、モビリティサービス、交通インフラという6つの未来の展望を体験できるコンテンツを展示する。
また、技術プラットフォームとしての現在の取り組みとして、2025年8月に買収したアメリカのAIソリューション企業「Viaduct（バイアダクト）」)が持つAI技術とセンシングコア技術を組み合わせたフリートサービスや、自動運転トラックによる幹線輸送の商用運行サービスを手掛けるT2（ティーツー）社 との技術検証の模様を紹介する。
